[发明专利]电路板模块及制造方法有效
| 申请号： | 200880000185.9 | 申请日： | 2008-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN101543145A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 小山惠司;山本正道;御影胜成;朴辰珠 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 问题为了能够将部件安装在待与FPC相连的PCB上的连接部分的背部的后表面上。用于解决所述问题的手段设置连接部分，由各向异性导电粘合剂连接第一电路板的导体配线和第二电路板的导体配线，该各向异性导电粘合剂由包括在厚度方向即粘结方向上定向的针状或线性链状金属粉末的绝缘树脂做成，并且在所述第一电路板和所述第二电路板的至少任意一个上安装一部件，所述部件安装在在形成有所述连接部分的表面的相反侧的后表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有连接部分的电路板模块，其中，由各向异性导电粘合剂连接第一电路板的导体配线和第二电路板的导体配线，所述各向异性导电粘合剂由绝缘树脂构成，该绝缘树脂包括在所述粘合剂的厚度方向上定向的针状或线性链状金属粉末，以及其中，在所述第一电路板和所述第二电路板中的至少任意一个上安装一部件，所述部件安装在在形成有所述连接部分的表面的相反侧的后表面上。
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