[发明专利]半导体发光器件及半导体发光装置的制造方法

摘要

本发明公开了一种半导体发光器件及半导体发光装置的制造方法。在半导体发光装置中，因为从衬底侧面漏出的光会成为损失光，所以若衬底的侧面较大，光的拾取效率就会较低。若要将衬底侧面设为狭小的面，将衬底厚度设为很薄的厚度就可以。然而，若衬底较薄，机械强度就会较低，由于加工时所产生的应力等而会破裂，产品合格率下降。这是一个课题。根据本发明，在衬底上形成发光层，再用蜡材料将衬底固定在磨削台上，然后通过磨削使衬底变薄。之后，使支撑衬底附着在衬底上，弥补衬底强度。将衬底在附着有支撑衬底的状态下固定在电极等上，最后使支撑衬底剥离。

主权项

1.一种半导体发光器件的制造方法，其特征在于：包括：在衬底上形成由n型层、活性层及p型层构成的发光层的工序，除去所述活性层的一部分和所述p型层的一部分，再在所述n型层上形成n侧电极，并在所述p型层上形成p侧电极的工序，使所述衬底附着在磨削台上的工序，对所述衬底进行磨削的工序，使支撑衬底附着在进行了所述磨削的衬底面上的工序，使所述衬底从所述磨削台上剥离的工序，在所述n型层中形成槽口的工序，以及使所述支撑衬底剥离的工序。