[发明专利]多层印刷线路板的制造方法

摘要

提出一种能够妥当地获取与内置电子部件之间的连接的多层印刷线路板的制造方法。在芯基板(30)上形成定位标记(31)，以该定位标记(31)为基准在层间树脂绝缘层(50)上形成向IC芯片(20)的焊盘(24)的连接用通路孔(60)。因此，能够在IC芯片(20)的焊盘(24)上正确地形成通路孔(60)，能够可靠地连接焊盘(24)与通路孔(60)。

主权项

1.一种多层印刷线路板的制造方法，在具有第一面和与该第一面相反侧的第二面的基板上反复形成层间绝缘层和导体层，在该层间绝缘层上形成通路孔，通过该通路孔进行电连接，该多层印刷线路板的制造方法的特征在于，具备以下工序：在上述基板上的第一面上形成导体电路和第一定位标记的工序；在上述基板上形成贯通孔的工序；配置被设置于上述基板上的第二面而堵塞上述贯通孔的密封构件的工序；根据上述基板的第一定位标记将电子部件收容在上述贯通孔内的工序；在上述基板的第一面上形成层间绝缘层的工序；以及根据上述基板的第一定位标记在上述层间绝缘层上形成到达上述电子部件的端子的通路孔用开口的工序。