[发明专利]制造非易失性存储器器件的方法有效

专利信息
申请号: 200880001389.4 申请日: 2008-01-10
公开(公告)号: CN101578706A 公开(公告)日: 2009-11-11
发明(设计)人: 拉杰什·拉奥;拉马钱德兰·穆拉利德哈 申请(专利权)人: 飞思卡尔半导体公司
主分类号: H01L29/788 分类号: H01L29/788;H01L21/8247
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 陆锦华;穆德骏
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种方法使用半导体衬底(12)形成非易失性存储器器件(10)。形成覆盖半导体衬底的电荷储存层(14)并且形成覆盖电荷储存层(14)的栅极材料层以形成控制栅电极(16)。保护层(18、20)覆盖栅极材料层。掺杂剂被注入到半导体衬底(12)中并且在控制栅电极(16)的至少一侧与控制栅电极自对准,以在控制栅电极(16)的相对侧、在半导体衬底中形成源极(34)和漏极(36)。保护层防止掺杂剂渗透到控制栅电极中。移除覆盖栅极材料层的保护层。制作到控制栅电极(16)、源极(34)和漏极(36)的电接触(42、44、和48)。在一种形式中,在存储器器件中还提供选择栅极(28)。
搜索关键词: 制造 非易失性存储器 器件 方法
【主权项】:
1.一种用于使用半导体衬底形成非易失性存储器器件的方法,包括:形成覆盖所述半导体衬底的电荷储存层;形成覆盖所述电荷储存层的栅极材料层,以形成控制栅电极;形成覆盖所述栅极材料层的保护层;在所述控制栅电极的至少一侧上与所述控制栅电极自对准地将掺杂剂注入到所述半导体衬底中,所述掺杂剂在所述控制栅电极相对侧的所述半导体衬底中形成源极和漏极,所述保护层防止所述掺杂剂渗透到所述控制栅电极中;移除覆盖所述栅极材料层的所述保护层;以及形成到所述控制栅电极、所述源极和所述漏极的电接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于飞思卡尔半导体公司,未经飞思卡尔半导体公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880001389.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top