[发明专利]电路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200880002172.5 | 申请日： | 2008-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101578928A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 柳本博;别所毅;绳舟秀美;赤松谦祐 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K3/10;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒运朴;李 伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明能够得到以更简单的工序制造、且具有更微细化电路图案的电路基板。为此，使用表面具有与电路图案对应的凸部(11)的铸模(10)，对铸模(10)的凸部(11)的前端赋予导电材料层(金属糊)(13)，将其加热压接到例如作为树脂薄膜的基板(20)的表面。由此，与凸部(11)的形状一起，导电材料层(金属糊)(13)被转印到基板(20)上。将转印后的树脂基板(树脂成形品30)浸渍到例如硫酸铜镀浴的镀浴中，进行电解镀处理。镀浴中的铜离子析出到以被转印的导电材料层(13)为基材而转印的凹部(31)内，形成金属布线(32)。被转印到基板(20)侧的凹部(31)依赖铸模(10)的凸部(11)的形状，可形成由任意纵横比的金属布线(32)构成的高密度且微细的电路图案。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路基板的制造方法，用于制造在基板表面具备所希望的金属布线的电路基板，其特征在于，至少包含以下工序：利用表面具有与电路图案对应的凸部的铸模，对该铸模的所述凸部前端赋予导电材料层的工序；将所述凸部前端被赋予了导电材料层的铸模压接到所述基板表面，与所述凸部形状一起，将所述导电材料层转印到基板表面的工序；及将所述被转印的导电材料层作为基材，在所述被转印的凹部内形成金属布线的工序。
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