[发明专利]电路基板的制造方法及电路基板有效
| 申请号： | 200880002435.2 | 申请日： | 2008-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN101589655A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 福田达夫;中林正仁;泉直史 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造电路基板的方法，该方法使用下述薄片作为电路基板薄片来制造电路基板，所述薄片由未固化层构成，所述未固化层上设置有电路芯片的部位以外的部分在所述电路芯片设置前或设置后可选择性地固化，且该未固化层具有柔软性，当设置在其表面的电路芯片受到按压时，该柔软性可以使该电路芯片嵌入至电路基板薄片内部。根据本发明的电路基板的制造方法，可以将电路芯片以高精密度嵌入电路基板内部，从而实现电路基板的简单且高精密度的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造电路基板的方法，该方法是将电路芯片嵌入电路基板薄片内部的电路基板的制造方法，其中，所述电路基板薄片由未固化层构成，所述未固化层上设置有所述电路芯片的部位以外的部分在所述电路芯片设置前或设置后可选择性地固化，且该未固化层具有柔软性，当设置在其表面的电路芯片受到按压时，该柔软性可以使该电路芯片嵌入至电路基板薄片内部。
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