[发明专利]电阻糊剂及层叠陶瓷电容器有效
| 申请号： | 200880003409.1 | 申请日： | 2008-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN101595533A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 草野满洋;渡边静晴 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明要解决的课题是，为了对层叠陶瓷电容器的外部电极还赋予作为电阻元件的功能，通过烘烤含有ITO、玻璃熔料和有机载体的电阻糊剂而作为外部电极的一部分形成电阻电极层时，会发生起泡、致密性下降。本发明解决上述课题的技术手段是，使电阻糊剂中还含有对其烧结体的致密化具有促进作用的选自Ni和Cu中的至少一种作为致密化促进金属和对致密化具有抑制作用的选自Mo、Cr和Nb中至少一种作为致密化抑制金属。优选使ITO、致密化促进金属(Mp)和致密化抑制金属(Mc)的组成比(ITO，Mp，Mc)[体积％]为位于图5中由ABCDE所围成的区域的组成比。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 层叠 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
1.一种电阻糊剂，其是含有In-Sn复合氧化物、玻璃熔料和有机载体的电阻糊剂，其特征在于，还含有选自Ni和Cu中的至少一种作为致密化促进金属以及选自Mo、Cr和Nb中的至少一种作为致密化抑制金属，其中，所述致密化促进金属对烧成所述电阻糊剂而得的烧结体的致密化有促进作用，所述致密化抑制金属对所述致密化有抑制作用。
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