[发明专利]硅烷组合物在制造多层压板中的应用

摘要

一种制造多层压板例如印刷电路板的方法，该方法包括：处理导电材料，将导电材料的表面与作为粘接剂的含有硅烷组合物的溶液接触，以便其后在该导电材料和一层电介材料之间形成粘接。该硅烷组合物包括至少一种偶联剂，选自：(A-1)一种化学式A_(4-X)SiB_x代表的硅烷偶联剂(A为可水解基团，x为1至3，B由说明书定义)；(A-2)一种化学式X-{B-[R-Si(A)₃]_z}_x代表的硅烷偶联剂(X为包括5至10个碳原子的直链或支链碳氢化合物，每个B代表二价或三价杂原子，A代表可水解基团，R、z、x由说明书定义)；(A-3)一种化学式Si(OR)₄代表的四价有机金属硅烷偶联剂(R为氢、烷基、芳基、芳烷基、烯丙基或链烯基)；及(A-4)一种化学式SiO₂·xM₂O代表的水溶性硅酸盐偶联剂(x为1至4，M为碱金属或铵离子)；以及(B)胶态氧化硅；限制条件如下：(a)如果存在化合物(A-3)或(A-4)至少其一，上述胶态氧化硅(B)为可任选的，(b)如果化合物(A-3)或(A-4)无一存在，上述胶态氧化硅(B)为必选，(c)上述硅烷组合物包括化合物(A-1)或(A-2)至少其一。本发明还提供了这种硅烷组合物在生产多层电路板中的应用和由此得到的多层电路板。

主权项

1、一种制造多层压板的方法，其特征在于包括以下步骤：对导电材料进行处理，以便随后通过将导电材料的表面与含有硅烷组合物的溶液接触从而在该导电材料和一层电介材料之间形成粘接，该硅烷组合物包括选自以下的至少一种偶联剂：(A-1)以下式为特征的硅烷偶联剂A(4-x)SiBx (A-1)其中，每个A代表独立的可水解基团，如羟基或烷氧基组，x为1至3，并且每个B代表彼此独立的C1-C20烷基或芳基或由下式表示的官能团CnH2nX其中，n为0至20，优选0至12，更优选1至12，再优选1至8，最优选1、2、3、4、5、6或7，并且X选自：氨基、胺基、羟基、烷氧基、卤代基、巯基、羧基、羧基酯、氨甲酰(carboxamide)、硫代氨甲酰(thiocarboxamide)、酰基、乙烯基、烯丙基、苯乙烯基、环氧、环氧丙氧基、异氰酸基(isocyanato)、氰硫基(thiocyanato)、硫异氰酸基(thioisocyanato)、脲基、硫脲基、胍基、硫代缩水甘油醚(thioglycidoxy)，以及丙烯酰氧基；或X为羧基酯残基、碳水化合物的氨甲酰或硫代氨甲酰；(A-2)以下式为特征的硅烷偶联剂X-{B-[R-Si(A)3]z}x (A-2)其中X为包括5至10个碳原子的直链或支链碳氢化合物，每个B代表彼此独立的二价或三价杂原子，优选氮或氧，每个A代表彼此独立的可水解基团，如羟基或烷氧基，每个R代表彼此独立的由式CnH2n代表的二价基团，n为0至20，优选1至8，如果B为二价，则z等于1，如果B为三价，则z等于2，并且x为1至3；(A-3)以下式为特征的四价有机金属硅烷偶联剂Si(OR)4 (A-3)其中R为氢、烷基、芳基、芳烷基、烯丙基或烯基；及(A-4)以下式为特征的水溶性硅酸盐偶联剂SiO2·xM2O (A-4)其中x为1至4，M为碱金属或铵离子；以及(B)以下式为特征的胶态氧化硅(SiO2)n (B)限制条件如下(a)如果存在化合物(A-3)或(A-4)至少其一，上述胶态氧化硅(B)为可任选的，(b)如果化合物(A-3)或(A-4)无一存在，上述胶态氧化硅(B)为必选，(c)上述硅烷组合物包括化合物(A-1)或(A-2)至少其一。