[发明专利]金属膜转印用膜、金属膜的转印方法和电路板的制造方法无效
申请号: | 200880006689.1 | 申请日: | 2008-02-28 |
公开(公告)号: | CN101622916A | 公开(公告)日: | 2010-01-06 |
发明(设计)人: | 奈良桥弘久;中村茂雄;横田忠彦 | 申请(专利权)人: | 味之素株式会社 |
主分类号: | H05K3/18 | 分类号: | H05K3/18;H05K3/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 吴 娟;孙秀武 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供具有优异的金属膜层转印性的金属膜转印用膜、以及使用该金属膜转印用膜有效地制造电路板的方法。一种金属膜转印用膜,其特征在于:该金属膜转印用膜具有支撑体层;设置在该支撑体层上的由选自水溶性纤维素树脂、水溶性聚酯树脂和水溶性丙烯酸树脂中的1种以上水溶性高分子形成的脱模层;和形成在该脱模层上的金属膜层。一种电路板的制造方法,该方法包括下述工序:以使金属膜层与固化性树脂组合物层表面邻接的方式,在基板上的固化性树脂组合物层上重合层叠上述金属膜转印用膜,并使固化性树脂组合物层固化的工序;剥离支撑体层的工序;和将存在于金属膜层上的脱模层用水溶液溶解除去的工序。 | ||
搜索关键词: | 金属膜 转印用膜 方法 电路板 制造 | ||
【主权项】:
1.一种金属膜转印用膜,其特征在于:该金属膜转印用膜具有支撑体层;设置在该支撑体层上的由选自水溶性纤维素树脂、水溶性聚酯树脂和水溶性丙烯酸树脂中的1种以上水溶性高分子形成的脱模层;和形成在该脱模层上的金属膜层。
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