[发明专利]可嵌入到基板中的薄固态电解电容器有效

专利信息
申请号: 200880007326.X 申请日: 2008-02-25
公开(公告)号: CN101627449A 公开(公告)日: 2010-01-13
发明(设计)人: 约翰·D·普莱马克;克里斯·斯托拉斯基;戴维·雅各布斯;克里斯·韦恩;菲利普·莱斯纳;约翰·T·基纳德;阿莱西亚·梅洛迪;格雷戈里·邓恩;罗伯特·T·克罗斯韦尔;里米·J·凯利尼 申请(专利权)人: 凯米特电子公司;摩托罗拉公司
主分类号: H01G9/004 分类号: H01G9/004;H01G9/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 陈 源;张天舒
地址: 美国南*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供一种改进的形成电容器的方法。该方法包括步骤:提供金属箔;在金属箔上形成电介质;在电介质上提供不导电的聚合物坝,以使电介质的多个分立区隔离;在电介质上的多个分立区的至少一个分立区中形成阴极;以及在不导电的聚合物坝处切割金属箔以使至少一个电容器隔离开,所述至少一个电容器包括一个阴极、一个电介质的分立区、和具有该电介质的分立区的金属箔的一部分。
搜索关键词: 嵌入 到基板 中的 固态 电解电容器
【主权项】:
1.一种形成电容器的方法,包括以下步骤:提供导电箔;在所述导电箔上形成电介质;将不导电的坝涂敷到所述电介质上以隔离所述电介质的多个分立区;在所述电介质上的所述多个分立区的至少一个分立区中形成阴极;以及在所述不导电的坝处进行切割,以隔离至少一个电容器,该电容器包括至少一个所述阴极、所述电介质的至少一个所述分立区、和所述导电箔的至少一部分,所述导电箔的至少一部分包括所述电介质的所述至少一个分立区。
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