[发明专利]压印方法、芯片制造方法及压印设备有效
| 申请号： | 200880007974.5 | 申请日： | 2008-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN101632040A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 奥岛真吾;关淳一;寺崎敦则 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;B29C45/00;B29C37/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杨国权 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种压印方法包括以下步骤：在模具的压印图案与树脂材料接触或接近的状态下，对基板上所形成的树脂材料进行固化；以及将所述模具从所述固化的树脂材料分开。在以用于使得放置有所述模具和所述固化的树脂材料的气氛中的气体分子离子化的电磁波照射形成所述模具的压印图案的整个区域以及固化的树脂材料的同时，实现所述分开。 | ||
| 搜索关键词： | 压印 方法 芯片 制造 设备 | ||
【主权项】：
1.一种压印方法，包括以下步骤：在模具的压印图案与基板上所形成的树脂材料接触或接近的状态下，对树脂材料进行固化；以及将所述模具从固化的树脂材料分开，其中，在以用于使得放置有所述模具和所述固化的树脂材料的气氛中的气体分子离子化的电磁波照射其中形成所述模具的压印图案的整个区域以及固化的树脂材料的同时，实现所述分开。
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