[发明专利]中介层以及中介层的制造方法有效
| 申请号： | 200880008000.9 | 申请日： | 2008-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN101632170A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 坂本一;河野秀一;小松大基;古谷俊树;濑川博史 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L25/04;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;陈立航 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的提供一种能够以少的层数进行多条布线的引绕并且适于电子部件间的大容量信号传输的中介层，本发明的中介层的特征在于，由以下部分构成：第一绝缘层，其形成在支承基板之上，由无机材料构成；第一连接盘和第二连接盘，形成在第一绝缘层之上；第一布线，其将第一连接盘与第二连接盘进行电连接；第二绝缘层，其具有第一通路导体用的第一开口部和第二通路导体用的第二开口部；第一焊盘，其形成在第二绝缘层之上，用于搭载第一电子部件；第二焊盘，其形成在第二绝缘层之上，用于搭载第二电子部件；第二布线，其形成在第二绝缘层之上；第一通路导体，其将第一连接盘与第一焊盘进行电连接；以及第二通路导体，其将第二连接盘与第二布线进行电连接，其中，第一焊盘与第二焊盘通过第一布线与第二布线电连接，第二布线的布线长度大于第一布线的布线长度，厚度大于第一布线的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 中介 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种中介层，其特征在于，由以下部分构成：支承基板；第一绝缘层，其形成在上述支承基板之上，由无机材料构成；第一连接盘，其形成在上述第一绝缘层之上；第二连接盘，其形成在上述第一绝缘层之上；第一布线，其形成在上述第一绝缘层之上，将上述第一连接盘与上述第二连接盘进行电连接；第二绝缘层，其形成在上述第一绝缘层、上述第一连接盘、上述第二连接盘以及上述第一布线之上，具有第一通路导体用的第一开口部和第二通路导体用的第二开口部；第一焊盘，其形成在上述第二绝缘层之上，用于搭载第一电子部件；第二焊盘，其形成在上述第二绝缘层之上，用于搭载第二电子部件；第二布线，其形成在上述第二绝缘层之上；第一通路导体，其形成在上述第一开口部中，将上述第一连接盘与上述第一焊盘进行电连接；以及第二通路导体，其形成在上述第二开口部中，将上述第二连接盘与上述第二布线进行电连接，其中，上述第一焊盘与上述第二焊盘通过上述第一布线与上述第二布线进行电连接，上述第二布线的布线长度大于上述第一布线的布线长度，厚度大于上述第一布线的厚度。
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