[发明专利]用于成像器装置的封装方法

摘要

本发明揭示一种成像器装置，其包括至少一个定位在衬底的正表面上的光敏元件和一导电结构，所述导电结构至少部分地延伸穿过所述衬底中所界定的开口以导电性地耦合到第一表面上的电触点或接合垫。导电层压膜的绝缘材料和/或模制化合物材料定位在所述开口内所述导电结构的至少一部分与所述衬底之间。本发明还揭示一种装置，其包含衬底和位于所述衬底中的多个开口，其中所述开口中的每一者适于当所述衬底定位在成像器衬底上方并紧固到所述成像器衬底时定位在成像器装置上方。本发明还揭示一种形成成像器装置的方法。

主权项

1.一种成像器装置，其包含：至少一个光敏元件，其定位在衬底的正表面上；至少一个电触点结构，其定位在所述衬底的所述正表面上；导电结构，其至少部分地延伸穿过所述衬底中所界定的开口，所述导电结构导电性地耦合到所述至少一个电触点；以及层压结构的绝缘材料的一部分，其定位在所述开口内所述导电结构的至少一部分与所述衬底之间。