[发明专利]载置台结构和使用它的处理装置无效
| 申请号： | 200880009563.X | 申请日： | 2008-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN101641768A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 川崎裕雄 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/31 | 分类号： | H01L21/31;H01L21/3065;H05H1/46 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供载置台结构和使用它的处理装置。该载置台结构配置在使用微波并实施规定的热处理的处理容器内，其特征在于，包括：埋入有具有由非金属材料构成的发热体的加热单元并且载置上述被处理体的载置台；和从上述处理容器的底部立起并支承上述载置台的支柱，在上述载置台的上表面，设置有对上述微波的屏蔽部件。 | ||
| 搜索关键词： | 载置台 结构 使用 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种载置台结构，其被配置在使用微波并实施规定的热处理的处理容器内，该载置台结构的特征在于，包括：埋入有具有由非金属材料构成的发热体的加热单元并且载置所述被处理体的载置台；和从所述处理容器的底部立起并支承所述载置台的支柱，在所述载置台的上表面，设置有对所述微波的屏蔽部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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