[发明专利]半导体用粘着剂组合物及使用该粘着剂组合物制造的半导体装置有效
| 申请号： | 200880009816.3 | 申请日： | 2008-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN101778919A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 田中伸树;大久保光 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J9/02;C09J11/04;H01L21/52 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 菅兴成;吴小瑛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体粘着剂组合物，包括热固性树脂(A)和具有以下式(1)表示的硫醚键和烷氧基甲硅烷基的化合物(B)，并且上述化合物(B)中的以下式(2)表示的成分的含量为0.6质量％以下，-(S)n- (1)，式(1)中，n为1以上的整数，X-(CH2)m-SiR1R2R3 (2)，式(2)中，R1～R3分别独立地表示碳原子数1～10的烷基或碳原子数1～10的烷氧基，R1～R3中的至少一个为碳原子数1～10的烷氧基，X表示卤原子，m为1～10的整数。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 粘着 组合 使用 制造 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体粘着剂组合物，包括：热固性树脂(A)，和具有以下式(1)表示的硫醚键和烷氧基甲硅烷基的化合物(B)，而且，所述化合物(B)中的以下式(2)表示的成分的含量为0.6质量％以下，-(S)n- (1)式(1)中，n为1以上的整数；X-(CH2)m-SiR1R2R3 (2)式(2)中，R1～R3分别独立地表示碳原子数1～10的烷基或碳原子数1～10的烷氧基，R1～R3中的至少一个为碳原子数1～10的烷氧基，X表示卤原子，m为1～10的整数。
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