[发明专利]带有载体的预浸料坯及其制造方法、多层印刷线路板和半导体器件有效

专利信息
申请号: 200880010289.8 申请日: 2008-03-24
公开(公告)号: CN101646720A 公开(公告)日: 2010-02-10
发明(设计)人: 冈田亮一 申请(专利权)人: 住友电木株式会社
主分类号: C08J5/24 分类号: C08J5/24;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 吴小瑛;吕俊清
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 根据本发明的一个方面,提供了带有载体的预浸料坯,其包含:板状基材;用以覆盖所述板状基材正面的第一绝缘树脂层;用于覆盖所述第一绝缘树脂层的第一载体;用于覆盖板状基材背面的第二绝缘树脂层;和用于覆盖第二绝缘树脂层的第二载体,其中所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层具有不同的树脂组成,或者所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层具有不同的厚度,且所述带有载体的预浸料坯的正面和背面可凭借视觉识别。
搜索关键词: 带有 载体 预浸料坯 及其 制造 方法 多层 印刷 线路板 半导体器件
【主权项】:
1.带有载体的预浸料坯,其包含板状基材;用以覆盖所述板状基材表面的第一绝缘树脂层;用于覆盖所述第一绝缘树脂层的第一载体;用以覆盖所述板状基材背面的第二绝缘树脂层;和用于覆盖所述第二绝缘树脂层的第二载体;其中所述第一绝缘树脂层和所述第二绝缘树脂层具有不同的树脂组成,或者所述第一绝缘树脂层和所述第二绝缘树脂层具有不同的厚度,且所述带有载体的预浸料坯的正面和背面可凭借视觉识别。
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