[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200880010423.4 | 申请日： | 2008-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101647110A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 川村刚平;野沢俊久;松冈孝明 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;C23C16/32;H01L21/316;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾晋伟;王春伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种制造半导体器件的方法，包括以下步骤：(a)形成具有碳和氟的气体的等离子体，和使用等离子体在衬底上形成具有氟掺杂碳膜的内绝缘膜；(b)在所述内绝缘膜上形成金属膜；(c)根据图案蚀刻所述金属膜以形成硬掩模；(d)通过利用所述硬掩模来蚀刻所述氟掺杂碳膜以在所述氟掺杂碳膜中形成凹陷部分；(e)在所述衬底上形成配线材料膜，以利用所述配线材料填充所述凹陷部分；(f)将在所述氟掺杂碳膜上过量部分的所述配线材料和所述硬掩模移除，以暴露出所述氟掺杂碳膜的表面；和(g)移除在所述氟掺杂膜表面上形成的氧化物。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造半导体器件的方法，包括以下步骤：(a)使用由具有碳和氟的气体所形成的等离子体，在衬底上形成包含氟掺杂碳膜的内绝缘膜；(b)在所述内绝缘膜上形成金属膜；(c)蚀刻所述金属膜以形成硬掩模；(d)通过使用所述硬掩模来蚀刻所述氟掺杂碳膜以在所述氟掺杂碳膜中形成凹陷部分；(e)在所述衬底上形成配线材料膜，以利用所述配线材料填充所述凹陷部分；(f)将所述氟掺杂碳膜上的过量部分的所述配线材料和所述硬掩模移除，以暴露所述氟掺杂碳膜的表面；和(g)移除在所述氟掺杂膜表面上形成的氧化物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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