[发明专利]电子部件包装体无效

专利信息
申请号: 200880010806.1 申请日: 2008-04-09
公开(公告)号: CN101652297A 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 平松正幸 申请(专利权)人: 住友电木株式会社
主分类号: B65D85/38 分类号: B65D85/38;B32B27/08;B65D65/40;B65D73/02;B65D85/86
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 菅兴成;吴小瑛
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种电子部件包装体,该电子部件包装体通过抑制所容置的电子部件(特别是小型、轻量的电子部件)与盖带之间的摩擦引起的静电,能够防止因该静电引起的电子部件附着在盖带的缺陷(拾取不良等)或因ESD引起的部件损坏。本发明的电子部件包装体由容置有电子部件的电子部件包装用载带和电子部件包装用盖带构成,其中,上述盖带的与载带接触的层包含粘接性树脂(A)和电荷带电性树脂(B),所述电荷带电性树脂(B)具有与上述粘接性树脂(A)和上述电子部件摩擦时产生的上述粘接性树脂(A)的带电极性相反的电荷。
搜索关键词: 电子 部件 包装
【主权项】:
1.一种电子部件包装体,其是由容置有电子部件的电子部件包装用载带和电子部件包装用盖带构成,其特征在于,上述盖带的与载带接触的层包含粘接性树脂(A)和电荷带电性树脂(B),所述电荷带电性树脂(B)具有与上述粘接性树脂(A)和上述电子部件摩擦时产生的上述粘接性树脂(A)的带电极性相反的电荷。
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