[发明专利]操作装置、粘接带贴合装置及带构件的追加方法有效
| 申请号： | 200880011017.X | 申请日： | 2008-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101652303A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 片山敦;村田裕幸;伊田雅之;小田原广造 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B65H19/18 | 分类号： | B65H19/18;B65H21/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 将分型带的单面粘贴有粘接带的带构件沿带输送路径输送，将所述粘接带切断成规定长度从所述分型带剥离并贴合于基板的粘接带贴合中，将在粘接带贴合装置中正在使用的第一带构件的终端部与追加的第二带构件的始端部在厚度方向上重叠配置，并对第一及第二带构件的端部彼此的重合区域至少在带构件的宽度方向上局部地加压并加热，从而使第一带构件的终端部与第二带构件的始端部在重合区域局部地熔融而接合。 | ||
| 搜索关键词： | 操作 装置 粘接带 贴合 构件 追加 方法 | ||
【主权项】：
1.一种操作装置，其沿带输送路径输送由树脂材料形成的带构件，并使用所述带构件，进行用于将部件安装在基板上的操作，其中，具备：工作台，其将使用中的第一带构件的终端部与追加的第二带构件的始端部在厚度方向上重叠配置；带接合装置，其与所述工作台相对配置，并具有突起部和能量赋予装置，其中所述突起部至少在所述带构件的宽度方向上对所述工作台上的所述第一带构件及第二带构件的端部彼此的重合区域局部地加压，所述能量赋予装置对所述突起部赋予能量，利用所述突起部对所述带构件进行加压，并利用所述能量赋予装置对所述突起部赋予能量，由此将所述带构件加热，使所述第一带构件的终端部与所述第二带构件的始端部在所述重合区域中局部地熔融而接合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880011017.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
