[发明专利]电磁波干扰抑制片、高频信号用扁平线缆、柔性印刷电路板和电磁波干扰抑制片的制造方法有效
| 申请号： | 200880011204.8 | 申请日： | 2008-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101683020A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 山本一美;木村哲也 | 申请（专利权）人： | 户田工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01F1/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 通过组合导电性碳和累积50％体积粒径为1～10μm的尖晶石铁氧体颗粒粉末进行使用，可以得到对附近电磁场的电磁波吸收优良，抑制反射并且适用于高密度安装的电磁波干扰抑制片。本发明电磁波干扰抑制片通过本发明的制造方法得到，即，涂敷使导电性碳和累积50％体积粒径为1～10μm的尖晶石铁氧体颗粒粉末分散而得到的涂料，使得干燥厚度为10～100μm，然后进行热加压成形。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁波 干扰 抑制 高频 信号 扁平 线缆 柔性 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电磁波干扰抑制片，其特征在于：包含导电性碳3～10vol％和累积50％体积粒径为1～10μm的尖晶石铁氧体颗粒粉末40～65vol％。
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