[发明专利]电路连接方法有效
| 申请号： | 200880011307.4 | 申请日： | 2008-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN101653052A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 有福征宏;小岛和良;小林宏治 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟 晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够充分地降低通过电路连接用各向异性导电膜电连接的电路电极间的连接电阻的电路连接方法。电路连接方法包括：准备在玻璃基板12a上形成有电路电极12b的电路部件12的工序；准备在基材14a上形成有电路电极14b且电路电极14b中除与电路电极12b连接的部分以外的部分设置有阻焊剂18的柔性线路板14的工序；通过电路连接用各向异性导电膜16以使电路连接用各向异性导电膜16的一部分与阻焊剂18的一部分重叠的方式将电路部件12和柔性线路板14接合的工序。电路连接用各向异性导电膜16的厚度h3为电路电极12b的高度h1和电路电极14b的高度h2之和以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路连接方法，包括：准备在第1基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件的工序；准备在第2基板的主面上形成有第2电路电极且所述第2电路电极中的除与所述第1电路电极连接的部分以外的部分设置有绝缘层的第2电路部件的工序；通过电路连接用各向异性导电膜以使所述电路连接用各向异性导电膜的一部分与所述绝缘层的一部分重叠的方式将所述第1电路部件和所述第2电路部件接合，由此使所述第1电路电极和所述第2电路电极电连接的工序，所述电路连接用各向异性导电膜的厚度为所述第1电路电极的高度和所述第2电路电极的高度之和以下。
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