[发明专利]电路保护装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200880011471.5 | 申请日： | 2008-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101652860A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 朴寅吉;卢泰亨;张奎喆;李明镐;金炅泰;李尙奂 | 申请（专利权）人： | 英诺晶片科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/04 | 分类号： | H01L27/04 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路保护装置及其制造方法。所述电路保护装置包含：具有多个薄片的共模噪声滤波器，所述薄片中的每一者经形成为任选地包含线圈图案、内部电极、被导电材料填充的孔，和被磁性材料填充的孔；以及具有多个薄片的静电放电(ESD)保护装置，所述薄片中的每一者经形成为任选地包含内部电极和被ESD保护材料填充的孔。根据本发明，螺线管型共模噪声滤波器和ESD保护装置被层压为单一装置，且借此可同时防止电子装置的共模噪声和ESD。因此，所述电路保护装置与使用有离散装置来防止共模噪声和ESD的常规技术相比具有简单的配置，使得可防止电子装置的大小增加，且可防止输入/输出信号失真以借此来增强电子装置的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 保护装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路保护装置，其特征在于其包括：具有多个薄片的共模噪声滤波器，所述薄片中的每一者经形成为任选地包含线圈图案、内部电极、被导电材料填充的孔，和被磁性材料填充的孔；以及具有多个薄片的静电放电(ESD)保护装置，所述薄片中的每一者经形成为任选地包含内部电极和被ESD保护材料填充的孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
