[发明专利]环氧树脂组合物、预浸料坯、层叠板、多层印刷线路板、半导体器件、绝缘树脂片、和制造多层印刷线路板的方法有效

专利信息
申请号: 200880011605.3 申请日: 2008-04-09
公开(公告)号: CN101652401A 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 远藤忠相;高桥昭仁 申请(专利权)人: 住友电木株式会社
主分类号: C08G59/20 分类号: C08G59/20;B32B27/38
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 吴小瑛;吕俊清
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开一种环氧树脂组合物,其主要包括(A)具有通式(1)所示结构的环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填料和(D)氰酸酯树脂和/或其预聚物,其中Ar代表稠合芳香烃基团;r是1或更大的整数;X是氢或环氧基团(缩水甘油醚基团);R1代表选自氢、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和苄基的一个基团;n是1或更大的整数;p和q是1或更大的整数;并且各个重复单元中的p和q的值可以彼此相同或不同。
搜索关键词: 环氧树脂 组合 预浸料坯 层叠 多层 印刷 线路板 半导体器件 绝缘 树脂 制造 方法
【主权项】:
1.一种环氧树脂组合物,其包含以下基本组分:具有通式(1)所示结构的环氧树脂(A)、固化剂(B)、无机填料(C)和氰酸酯树脂和/或氰酸酯树脂的预聚物(D),其中Ar代表稠合芳香烃基团;r是1或更大的整数;X代表氢或环氧基团(缩水甘油醚基团);R1代表选自氢、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和苄基中的一个基团;n是1或更大的整数;p和q是1或更大的整数;并且各个重复单元中的p和q的值彼此相同或不同。
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