[发明专利]制造刚挠性印刷电路板的方法和刚挠性印刷电路板有效
| 申请号： | 200880011711.1 | 申请日： | 2008-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN101658082A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 约翰内斯·施塔尔;马库斯·莱特杰布 | 申请（专利权）人： | AT&S奥地利科技及系统技术股份公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾晋伟;王春伟 |
| 地址： | 奥地利莱奥*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造刚挠性印刷电路板的方法，印刷电路板的至少一个刚性区域(1，17，18)通过非导电材料层或介电层(13，15)与印刷电路板的至少一个挠性区域(7)连接，该至少一个刚性区域连接至印刷电路板的挠性区域(7)，接着切断印刷电路板的刚性区域(1)，并且通过连接它们的挠性区域(7)来建立印刷电路板的分离的、刚性局部区域(17，18)之间的连接。根据本发明，印刷电路板的至少一个刚性区域(1，17，18)和印刷电路板的至少一个挠性区域(7)之间的连接通过切割刚性区域之前的粘合来建立。本发明还涉及一种上述类型的刚挠性印刷电路板，其具有增加的对准精度且易于制造，而且具有减小的印刷电路板的至少一个刚性区域(1，17，18)和挠性区域(7)之间的连接(15)的层厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 刚挠性 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造刚挠性电路板的方法，其中印刷电路板的至少一个刚性部分或区域(1，17，18)通过非导电材料层或介电层(13，15)与印刷电路板的至少一个挠性部分或区域(7)连接，其中，在电路板的至少一个刚性部分和挠性部分(7)连接之后，隔开电路板的刚性部分(1)并且产生电路板的相互分开的刚性子部分或局部区域(17，18)之间的连接，所述连接通过与所述刚性子部分或局部区域(17，18)连接的挠性部分(7)产生，所述方法的特征在于电路板的至少一个刚性部分(1，17，18)和电路板的至少一个挠性部分(7)之间的连接通过在隔开刚性部分之前的粘合层(13，15)来实现。
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