[发明专利]部件内置模块及其制造方法

摘要

本发明提供一种可降低成本、能够实现成品率提高、且可靠性高的部件内置模块。部件内置模块(A)，具有：在上表面具有布线电极(2)的模块基板(1)、安装于该布线电极(2)上的第一电路部件(7)、配置于未形成布线电极(2)的区域的子模块(10)、在模块基板的上表面整个面中，以覆盖第一电路部件以及子模块的至少一部分的方式而形成的绝缘树脂层(20)。在子模块(10)中搭载或内置了包含集成电路元件的第二电路部件(15)。在模块基板(1)中，从下表面形成过孔导体(3)，并与子模块(10)下表面的端子电极(14)直接连接。作为子模块(10)，使用比模块基板(1)布线精度高的基板，从而得到可靠性高的部件内置模块。

主权项

1.一种部件内置模块，具有：模块基板，其在上表面以及下表面具有布线图案，并从上述下表面的布线图案至上表面形成过孔导体或通孔导体；第一电路部件，其安装于上述模块基板的上表面的布线图案上；子模块，其形成得比上述模块基板面积小，且在下表面具有端子电极，并配置于上述模块基板上表面的未形成上述布线图案的区域；第二电路部件，其搭载于上述子模块上及/或内置于上述子模块中；和绝缘树脂层，其在上述模块基板的上表面整个面中，以覆盖上述第一电路部件以及上述子模块的至少一部分的方式形成，上述子模块的端子电极与上述模块基板上所形成的上述过孔导体或通孔导体直接连接。