[发明专利]切片及芯片接合带和半导体芯片的制造方法无效
| 申请号： | 200880012251.4 | 申请日： | 2008-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101669194A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 渡部功治;福冈正辉;松田匠太;竹部义之 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;C09J7/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明获得了在对半导体晶片进行切片、并连同芯片接合膜一起拾取半导体芯片时，能够容易地将半导体芯片连同芯片接合膜一起剥离并取出的切片及芯片接合带。切片及芯片接合带1，其用于对半导体晶片进行切片来获得半导体芯片、并且对半导体芯片进行芯片接合；该切片及芯片接合带1具有芯片接合膜3和贴附在所述芯片接合膜3的一个面上的非粘性膜4，所述非粘性膜4包含(甲基)丙烯酸树脂交联体作为主成分。 | ||
| 搜索关键词： | 切片 芯片 接合 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种切片及芯片接合带，其在对半导体晶片进行切片来获得半导体芯片，并对半导体芯片进行芯片接合时使用，其中，该切片及芯片接合带包括芯片接合膜和贴附在所述芯片接合膜的一个面上的非粘性膜，所述非粘性膜包含(甲基)丙烯酸树脂交联体作为主要成分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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