[发明专利]用于制造光电子器件的方法和光电子器件有效
| 申请号： | 200880012272.6 | 申请日： | 2008-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN101678569A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | H·贾杰;H·布伦纳;A·施奈德;T·赛勒 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | B29C33/00 | 分类号： | B29C33/00;B29C45/14;H01L33/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢 江;李家麟 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制造光电子器件的方法，包括以下步骤：提供具有第一主面(2)和第二主面(3)的衬底(1)，该第二主面与第一主面(1)对置；将适于从正面(5)发射电磁辐射的半导体本体(4)固定在衬底(1)的第一主面(2)上；并且至少在半导体本体(4)的正面(5)上施加对于光电子半导体本体(4)的辐射来说可透射的包封，其中该包封在使用具有光学元件(19)的轮廓的闭合的腔(18)的情况下被构建为光学元件(19)。此外还描述了一种光电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 光电子 器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造光电子器件的方法，包括以下步骤：-提供具有第一主面(2)和第二主面(3)的衬底(1)，该第二主面(3)与第一主面(1)对置，-将适于从正面(5)发射电磁辐射的半导体本体(4)固定在衬底(1)的第一主面(2)上，并且-至少在半导体本体(4)的正面(5)上施加对于光电子半导体本体(4)的辐射来说可透射的包封，其中该包封在使用具有闭合的腔(18)的工具(15)的情况下被构建为光学元件(19)，该腔具有光学元件(19)的轮廓。
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