[发明专利]基板保持机构和具有该保持机构的基板组装装置有效
申请号: | 200880012654.9 | 申请日: | 2008-04-15 |
公开(公告)号: | CN101669199A | 公开(公告)日: | 2010-03-10 |
发明(设计)人: | 武者和博;南展史;川口崇文 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B65G49/06;G02F1/13;G09F9/00 |
代理公司: | 北京华夏正合知识产权代理事务所 | 代理人: | 韩登营 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板保持机构和具有该保持机构的基板组装装置,该基板组装装置(20)包括支承台(21)和保持机构(22)。支承台(21)用来支承下侧基板(LW),保持机构(22)包括保持面和功能性元件。上述保持面用来保持上侧基板(UW)的上表面,上述功能性元件设置在上述保持面上,其保持力会根据电压大小的改变而变化。上述保持机构会使上侧基板(UW)的下表面和被上述支承台(21)所支承的下侧基板(LW)的上表面面对。采用上述基板保持机构时,可以对作用给基板(UW)的保持力进行电气控制。可以有助于简化保持机构的结构。此外,由于可以平稳地改变作用给基板(UW)的保持力,所以也能够始终正常地保持或释放厚度较薄的基板。 | ||
搜索关键词: | 保持 机构 具有 组装 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板保持机构,其特征在于:包括保持体和功能性元件,所述保持体具有用来保持基板的保持面,所述功能性元件设置在所述保持面上,其保持力会根据电压大小的改变而变化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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