[发明专利]制造带涂层的针电极的方法有效
| 申请号： | 200880013999.6 | 申请日： | 2008-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101687213A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | L·贝;M·S·汉森;B·尼尔森 | 申请（专利权）人： | 阿姆布股份有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/18 | 分类号： | B05D1/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 严志军;曹 若 |
| 地址： | 丹麦巴*** | 国省代码： | 丹麦;DK |
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| 摘要： | 一种制造带涂层的针电极的方法，其包括以下步骤5：通过末端保持未涂覆的尖锐针，将未涂覆的尖锐针浸渍到涂覆材料槽内，以及从涂覆材料槽取回尖锐针。以此方式，可在已使针尖锐化后涂覆涂层，从而允许在尖锐化过程期间有更高的精度。本发明还提供了用于与这种方法一起使用的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 涂层 电极 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造带涂层的针电极的方法，包括以下步骤：-通过末端来保持未涂覆的尖锐针；-将所述未涂覆的尖锐针浸渍到涂覆材料槽内；以及，-从所述涂覆材料槽取回所述尖锐针。
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