[发明专利]用于布图布线系统中设计优化的填充单元有效
申请号: | 200880014154.9 | 申请日: | 2008-07-30 |
公开(公告)号: | CN101681878A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 林锡伟;J-c·F·李;D·普拉玛尼克 | 申请(专利权)人: | 新思科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L21/822;H01L27/04 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 王茂华;黄耀钧 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种系统和方法,用于将集成电路设计布局到多个电路布局单元中,多个电路布局单元在其间具有间隙,并且将相应的填充单元插入到至少间隙的子集中的每个给定间隙中,相应的填充单元是根据邻近于该给定间隙的至少一个电路单元的性能参数上的期望影响而从预限定的数据库中选择的。电路布局单元可以按行排列,并且在一些实施例中,用于给定间隙的适合的填充单元的选择依赖于邻近于给定间隙的两个电路单元的性能参数上的期望影响。预限定的填充单元可以包括,例如,伪扩散区域、伪多晶硅线、N-阱边界偏移以及蚀刻停止层边界偏移。在实施例中,能够移动电路布局单元以容纳所选择的填充单元。 | ||
搜索关键词: | 用于 布线 系统 设计 优化 填充 单元 | ||
【主权项】:
1.一种用于布局集成电路设计的方法,用于与数据库一起使用,该数据库限定多个填充单元设计,布局用于制造根据设计的集成电路器件中使用,包括步骤:提供集成电路设计的第一布局,所述第一布局限定多个掩模,所述掩模当应用在制造过程中时限定多个集成电路特征,所述特征限定在其间具有间隙的多个电路布局单元;并且将相应的填充单元插入到至少间隙子集中的每个给定间隙中,该相应的填充单元是根据邻近该给定间隙的至少一个电路单元的性能参数上的期望影响而从所述数据库中选出的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新思科技有限公司,未经新思科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880014154.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:汽车轮胎硫化模具的排气装置
- 下一篇:汽车方向盘
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造