[发明专利]用于布图布线系统中设计优化的填充单元有效

专利信息
申请号: 200880014154.9 申请日: 2008-07-30
公开(公告)号: CN101681878A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 林锡伟;J-c·F·李;D·普拉玛尼克 申请(专利权)人: 新思科技有限公司
主分类号: H01L21/82 分类号: H01L21/82;H01L21/822;H01L27/04
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 王茂华;黄耀钧
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供一种系统和方法,用于将集成电路设计布局到多个电路布局单元中,多个电路布局单元在其间具有间隙,并且将相应的填充单元插入到至少间隙的子集中的每个给定间隙中,相应的填充单元是根据邻近于该给定间隙的至少一个电路单元的性能参数上的期望影响而从预限定的数据库中选择的。电路布局单元可以按行排列,并且在一些实施例中,用于给定间隙的适合的填充单元的选择依赖于邻近于给定间隙的两个电路单元的性能参数上的期望影响。预限定的填充单元可以包括,例如,伪扩散区域、伪多晶硅线、N-阱边界偏移以及蚀刻停止层边界偏移。在实施例中,能够移动电路布局单元以容纳所选择的填充单元。
搜索关键词: 用于 布线 系统 设计 优化 填充 单元
【主权项】:
1.一种用于布局集成电路设计的方法,用于与数据库一起使用,该数据库限定多个填充单元设计,布局用于制造根据设计的集成电路器件中使用,包括步骤:提供集成电路设计的第一布局,所述第一布局限定多个掩模,所述掩模当应用在制造过程中时限定多个集成电路特征,所述特征限定在其间具有间隙的多个电路布局单元;并且将相应的填充单元插入到至少间隙子集中的每个给定间隙中,该相应的填充单元是根据邻近该给定间隙的至少一个电路单元的性能参数上的期望影响而从所述数据库中选出的。
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