[发明专利]半导体发光装置无效
| 申请号： | 200880014656.1 | 申请日： | 2008-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101675538A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 小早川正彦 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体发光装置。半导体发光装置(A)包括具有一定的厚度的引线框(1)、由上述引线框(1)支承的半导体发光元件(2)、覆盖上述引线框(1)的一部分的壳体(4)、覆盖上述半导体发光元件(2)的透光部件(5)。上述引线框(1)包含芯片接合垫(11a)和隆起部(11b)。上述芯片接合垫(11a)具有搭载上述半导体发光元件(2)的表面和从上述壳体(4)露出的背面。上述隆起部(11b)设置为在上述芯片接合垫(11a)的上述表面的法线方向，从上述芯片接合垫(11a)偏置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光装置，其特征在于，包括：具有固定厚度的引线框；由所述引线框支承的半导体发光元件；覆盖所述引线框的一部分的壳体；和覆盖所述半导体发光元件的透光部件，所述引线框包括芯片接合垫和隆起部，所述芯片接合垫具有搭载所述半导体发光元件的表面和从所述壳体露出的背面，所述隆起部在所述芯片接合垫的所述表面的法线方向，从所述芯片接合垫偏置。
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