[发明专利]用于传输晶片载体的设备及具有该设备的用于制造半导体的系统有效
| 申请号： | 200880015123.5 | 申请日： | 2008-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101681864A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 郑吉浩 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 田军锋;魏金霞 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了晶片载体传输设备和具有所述晶片载体传输设备的半导体制造系统。所述晶片载体传输设备包括支撑晶片载体的臂凹口部和以可拆卸的方式耦联至臂凹口部的凹口端部。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 传输 晶片 载体 设备 具有 制造 半导体 系统 | ||
【主权项】：
1.一种晶片载体传输设备，包括：支撑晶片载体的臂凹口部；以及以可拆卸的方式耦联至所述臂凹口部的相对端部的凹口端部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
