[发明专利]无焊料电子组件及其制造方法无效
| 申请号： | 200880015228.0 | 申请日： | 2008-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN101682990A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 约瑟夫·C·菲耶尔斯塔德 | 申请（专利权）人： | 奥卡姆业务有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子组件(400)及其制造方法(800、900、1000、1200、1400、1500、1700)。组件(400)不使用焊料。具有I/O引线(412)的部件(406)或部件封装体(402、802、804、806)设置(800)在平面基板(808)上。该组件用电绝缘材料(908)封装(900)，并具有形成或钻成(1000)的通孔(420、1002)，通孔(420、1002)穿过基板(808)而到达部件引线(412)。然后，镀覆(1200)该组件，并且重复封装和钻孔工艺(1500)以构建希望的层(422、1502、1702)。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路组件400，包括：基板416，部件封装体402，具有一条或多条引线412，绝缘材料404，使所述部件封装体402与所述基板416结合；以及至少一个通孔420，延伸穿过所述基板416而到达所述一条或多条引线412。
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