[发明专利]生产被金属涂覆的基底层压材料的方法无效
| 申请号： | 200880017048.6 | 申请日： | 2008-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN101682995A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | R·洛赫特曼;J·卡祖恩;N·瓦格纳;J·普菲斯特;D·亨切尔 | 申请（专利权）人： | 巴斯夫欧洲公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;B32B37/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址： | 德国路*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种生产具有由非导电性材料(37)制成的载体(51)的、被金属涂覆的基底层压材料的方法，所述载体的至少一侧上被金属涂层(25，53)涂覆。在第一步中，用分散体(5)将基涂层(11)施用到基材(3)上，所述分散体(5)含有在基体材料中的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子。至少部分地固化和/或干燥所述基体材料。通过无电涂覆和/或电解涂覆在基涂层(11)上形成金属涂层。将由非导电性材料(37)制成的载体(51)层压到金属涂层(25)上。作为最后一步，从基材(3)除去载体(51)以及在其上层压的金属涂层(25)和至少一部分基涂层(11)。 | ||
| 搜索关键词： | 生产 金属 基底 层压 材料 方法 | ||
【主权项】：
1.一种生产具有由非导电性材料(37)制成的载体(51)的、被金属涂覆的基底层压材料的方法，所述载体的至少一侧上被金属层(25，53)涂覆，此方法包括以下步骤：(a)用分散体(5)将基层(11)施用到基材(3)上，所述分散体(5)含有在基体材料中的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子，(b)至少部分地固化和/或干燥所述基体材料，(c)通过无电涂覆和/或电解涂覆在基层(11)上形成金属层(25)，(d)将由非导电性材料(37)制成的载体(51)层压到在步骤(c)中制得的金属层(25)上，(e)从基材(3)除去用金属层(25)层压的载体(51)和任选地至少一部分基层(11)。
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