[发明专利]片式电阻器有效
| 申请号： | 200880017675.X | 申请日： | 2008-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101681702A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 松井贵弘;永田久和;唐泽诚治 | 申请（专利权）人： | 兴亚株式会社 |
| 主分类号： | H01C1/142 | 分类号： | H01C1/142;H01C7/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 郭 放 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种片式电阻器，具备：分别配置在陶瓷基板(11)的上下表面的一对厚膜上表面电极(22、23)、和一对厚膜下表面电极(14、15)；跨越一对厚膜上表面电极间而配置的厚膜电阻体(16)；覆盖厚膜电阻体的保护膜(17)；配置在陶瓷基板的端面的连接厚膜上表面电极与厚膜下表面电极的端面电极(18、19)；以及覆盖未被保护膜覆盖的厚膜上表面电极的部分、端面电极、及厚膜下表面电极的镀层(20、21)，包含在厚膜上表面电极(22、23)中的金属材料以Ag为主成分，进而包含Pd和Au。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻器 | ||
【主权项】：
1.一种片式电阻器，具备：分别配置在陶瓷基板的上下表面的一对厚膜上表面电极、和一对厚膜下表面电极；跨越上述一对厚膜上表面电极间而配置的厚膜电阻体；覆盖上述厚膜电阻体的保护膜；配置在上述陶瓷基板的端面的连接上述厚膜上表面电极与上述厚膜下表面电极的端面电极；以及覆盖未被上述保护膜覆盖的上述厚膜上表面电极的部分、上述端面电极、及上述厚膜下表面电极的镀层，其特征在于，包含在上述厚膜上表面电极中的金属材料以Ag为主成分，还包含Pd和Au。
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