[发明专利]配线基板的镀敷方法及配线基板有效
| 申请号： | 200880018333.X | 申请日： | 2008-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN101690430A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 根本广次;菱沼凉平;太田阳介;福原邦昭 | 申请（专利权）人： | 日本美克特隆股份有限公司;索马龙株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;C25D5/02 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明为一种配线基板的镀敷方法及使用该方法的配线基板，其特征在于，为了对在绝缘基板上形成有凹凸为25μm以上的电路图案的配线基板的镀敷对象部位进行选择性镀敷，将该镀敷对象部位以外的部位掩盖时，使用在聚对苯二甲酸丁二醇酯膜的单面依次层积粘着剂层及脱膜片后的掩盖膜，将该掩盖膜的脱膜片剥离后，将掩盖膜的粘着剂层面，在常温环境下粘贴于配线基板的既定处后，通过热压接合而粘贴，然后对镀敷对象部位镀敷。即使是电路图案的凹凸较大的配线基板，也不会有非镀敷部位因镀敷液浸入而被镀敷的情况。另外，掩盖膜的打穿加工性良好，特别是可防止发生毛边或无法开孔等。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 方法 | ||
【主权项】：
1、一种配线基板的镀敷方法，该方法包括：为了对在绝缘基板上形成有凹凸为25μm以上的电路图案的配线基板的镀敷对象部位进行选择性镀敷，将该镀敷对象部位以外的部位掩盖时，使用在聚对苯二甲酸丁二醇酯膜的单面依次层积粘着剂层及脱模片后的掩盖膜，将该掩盖膜的脱模片剥离后，将掩盖膜的粘着剂层面，在常温环境下粘贴于配线基板的既定处后，进一步通过热压接合而粘贴；然后对镀敷对象部位镀敷。
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