[发明专利]用于制造多个光电子器件的方法和光电子器件有效
| 申请号： | 200880018354.1 | 申请日： | 2008-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN101681969A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 西格弗里德·赫尔曼 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 炜;许伟群 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提出了一种用于制造多个光电子器件的方法，具有如下步骤：提供连接支承体复合结构，其具有多个器件区域，其中在器件区域中分别设置有至少一个电连接区域；提供半导体本体支承体，在该半导体本体支承体上设置有多个单独的并且与半导体本体支承体连接的半导体本体，其中半导体本体分别具有带有有源区的半导体层序列；将连接支承体复合结构与半导体本体支承体相对于彼此设置，使得半导体本体朝向器件区域，将多个半导体本体与连接支承体复合结构在与相应半导体本体关联的器件区域的安装区域中以机械方式连接，将相应的半导体本体与同半导体本体关联的器件区域的连接区域导电连接，并且将要与连接支承体复合结构连接的或者已连接的半导体本体与半导体本体支承体分离，以及将连接支承体复合结构划分成多个单独的光电子器件，所述光电子器件分别具有：连接支承体，其具有器件区域；以及设置在连接支承体上的并且与该连接支承体导电连接的半导体本体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 光电子 器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造多个光电子器件的方法，具有如下步骤：-提供连接支承体复合结构，其具有多个器件区域，其中在器件区域中分别设置有至少一个电连接区域，-提供半导体本体支承体，在该半导体本体支承体上设置有多个单独的并且与半导体本体支承体连接的半导体本体，其中半导体本体分别具有带有有源区的半导体层序列，-将连接支承体复合结构与半导体本体支承体相对于彼此设置，使得半导体本体朝向器件区域，-将多个半导体本体与连接支承体复合结构在与相应半导体本体关联的器件区域的安装区域中以机械方式连接，将相应的半导体本体与同半导体本体关联的器件区域的连接区域导电连接，并且将要与连接支承体复合结构连接的或者已与之连接的半导体本体与半导体本体支承体分离，-将连接支承体复合结构划分成多个单独的光电子器件，所述光电子器件分别具有：连接支承体，其具有器件区域；以及设置在连接支承体上的并且与该连接区域导电连接的半导体本体。
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