[发明专利]感光性粘结剂组合物、膜状粘结剂、粘结片、粘结剂图案的形成方法、具有粘结剂层的半导体晶片、半导体装置、以及半导体装置的制造方法无效
| 申请号： | 200880018517.6 | 申请日： | 2008-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101681104A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 满仓一行;川守崇司;增子崇;加藤木茂树 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/027 | 分类号： | G03F7/027;C08G73/10;C09J4/02;C09J7/02;C09J163/00;C09J179/08;G03F7/004;G03F7/037;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟 晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种感光性粘结剂树脂组合物，含有(A)碱溶性聚合物、(B)热固性树脂、(C)一种或多种放射线聚合性化合物、(D)光引发剂，组合物中的全部放射线聚合性化合物的混合物的5％重量减少温度为200℃以上。 | ||
| 搜索关键词： | 感光性 粘结 组合 图案 形成 方法 具有 半导体 晶片 装置 以及 制造 | ||
【主权项】：
1.一种感光性粘结剂组合物，含有：(A)碱溶性聚合物；(B)热固性树脂；(C)一种或多种放射线聚合性化合物；(D)光引发剂，组合物中的全部放射线聚合性化合物的混合物的5％重量减少温度为200℃以上。
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