[发明专利]接合方法、接合体、液滴喷出头及液滴喷出装置无效
| 申请号： | 200880020507.6 | 申请日： | 2008-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN101678611A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 松尾泰秀 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B29C65/02 | 分类号： | B29C65/02;B32B27/00;B32B27/16;B41J2/045;B41J2/055;B41J2/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的接合方法具有：在两个基材的表面上分别形成等离子体聚合膜的工序；向各等离子体聚合膜的表面的一部分的规定区域分别有选择地照射紫外光，使表面活化的工序；使各等离子体聚合膜的表面的活化的区域之间密接地贴合两个基材，由此在一方的等离子体聚合膜的紫外光照射区域和另一方的等离子体聚合膜的紫外光照射区域重合的部分将两个基材部分地接合，得到接合体的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 方法 喷出 装置 | ||
【主权项】：
1.一种接合方法，其特征在于，包括：第一工序，其中，准备在基材上具备等离子体聚合膜的第一粘附体；第二工序，其中，向所述等离子体聚合膜的表面中的一部分规定区域有选择地赋予能量，使所述等离子体聚合膜的表面的所述规定区域活化；第三工序，其中，准备第二粘附体，并且使所述已活化的等离子体聚合膜的表面与所述第二粘附体密接，由此得到所述第一粘附体和所述第二粘附体在所述等离子体聚合膜的表面的所述规定区域部分地接合的接合体。
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