[发明专利]真空处理装置有效
申请号: | 200880020847.9 | 申请日: | 2008-06-13 |
公开(公告)号: | CN101680090A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 李一成 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/50 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种真空处理装置。在真空处理腔室(2)的盖体(3),沿着成为气体流路的开口部的周缘形成有环状的槽(150),在该槽(150)内设置有整体形状为环状(O形环状)且形成为双重结构的金属密封部件(140)。在盖体(3),在槽(150)的外侧部分以包围槽(150)的周围的方式形成有环状凹部(160)。另一方面,在凸缘部(130)侧形成有与凹部(160)对应的环状凸部(170),构成使凸部(170)嵌合在凹部(160)中的嵌合机构(180)。 | ||
搜索关键词: | 真空 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种真空处理装置,其包括:真空处理腔室,其容纳被处理物,使内部成为真空气氛,对所述被处理物实施规定的处理;和真空处理装置构成部件,其以闭塞所述真空处理腔室的开口部的方式设置,并由与所述真空处理腔室的热膨胀率不同的材料构成,该真空处理装置的特征在于:在所述真空处理腔室和所述真空处理装置构成部件的抵接部,具有:气密地密封该抵接部的金属密封部件;和嵌合机构,其相对于所述真空处理腔室限制所述真空处理装置构成部件,抑制因热膨胀差而在所述真空处理装置构成部件与所述真空处理腔室发生错位的情况。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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