[发明专利]真空处理装置有效

专利信息
申请号: 200880020847.9 申请日: 2008-06-13
公开(公告)号: CN101680090A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 李一成 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: C23C16/44 分类号: C23C16/44;C23C16/50
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 龙 淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种真空处理装置。在真空处理腔室(2)的盖体(3),沿着成为气体流路的开口部的周缘形成有环状的槽(150),在该槽(150)内设置有整体形状为环状(O形环状)且形成为双重结构的金属密封部件(140)。在盖体(3),在槽(150)的外侧部分以包围槽(150)的周围的方式形成有环状凹部(160)。另一方面,在凸缘部(130)侧形成有与凹部(160)对应的环状凸部(170),构成使凸部(170)嵌合在凹部(160)中的嵌合机构(180)。
搜索关键词: 真空 处理 装置
【主权项】:
1.一种真空处理装置,其包括:真空处理腔室,其容纳被处理物,使内部成为真空气氛,对所述被处理物实施规定的处理;和真空处理装置构成部件,其以闭塞所述真空处理腔室的开口部的方式设置,并由与所述真空处理腔室的热膨胀率不同的材料构成,该真空处理装置的特征在于:在所述真空处理腔室和所述真空处理装置构成部件的抵接部,具有:气密地密封该抵接部的金属密封部件;和嵌合机构,其相对于所述真空处理腔室限制所述真空处理装置构成部件,抑制因热膨胀差而在所述真空处理装置构成部件与所述真空处理腔室发生错位的情况。
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