[发明专利]将衬底装载到衬底台上的方法、器件制造方法、计算机程序、数据载体和设备有效
| 申请号： | 200880021138.2 | 申请日： | 2008-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101681869A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | J-J·库特;N·斯尼德尔斯 | 申请（专利权）人： | ASML荷兰有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 荷兰维*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种在光刻设备中将第一物体装载到第二物体上的方法。所述方法包括动作：a)将第一物体装载到第二物体上，b)等待一段时间，和c)执行弛豫动作。第一物体可以是衬底，第二物体可以是衬底台。第一物体也可以是衬底台，第二物体是支撑衬底台的支撑结构。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 装载 台上 方法 器件 制造 计算机 程序 数据 载体 设备 | ||
【主权项】：
1.一种在光刻过程中将第一物体装载到第二物体上的方法，所述方法包括：a)将所述第一物体装载到所述第二物体上，b)等待一段时间，c)执行弛豫动作，用于消除由包括所述第一物体和所述第二物体的组的至少一个构件经历的应力。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于ASML荷兰有限公司，未经ASML荷兰有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880021138.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：双向远程教育系统
- 下一篇：高效地球重力发动机主件装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
