[发明专利]通过柔性连接而机械互连的成套芯片的制造方法有效
| 申请号： | 200880021215.4 | 申请日： | 2008-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101681887A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 让·布龙;布鲁诺·莫雷;多米尼克·维卡德 | 申请（专利权）人： | 原子能委员会 |
| 主分类号： | H01L21/98 | 分类号： | H01L21/98;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及通过柔性连接而机械地互连的芯片(2)的组装体的制造。所述芯片(2)结合到基板(1)上，且每个芯片都包括容放区域(4)。该组装体的芯片(2)通过连接元件(6)在容放区域(4)中串联连接。然后，分开芯片(2)，连接元件(6)形成柔性机械连接。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 柔性 连接 机械 互连 成套 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种通过柔性连接来机械互连的芯片(2)的组装体的制造方法，该方法包括：-在基板(1)上制造芯片(2)，每个芯片都包括容放区域(4)，-通过连接元件(6)串联连接所述组装体的芯片(2)的所述容放区域(4)，-分开所述芯片(2)，该方法的特征在于，所述容放区域由凹槽形成，所述连接元件是埋入所述凹槽中的线，以实现所述柔性连接方式。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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