[发明专利]粘合薄膜、连接方法及接合体有效
| 申请号： | 200880021279.4 | 申请日： | 2008-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101755022A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 石松朋之;大关裕树 | 申请（专利权）人： | 索尼化学&信息部件株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J9/02;C09J11/00;C09J201/00;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的为提供一种能够不引起短路(Short)地将电子部件连接到基板上的粘合薄膜、连接方法及接合体。粘合薄膜，包括：第一粘合剂层和粘附于上述第一粘合剂层的第二粘合剂层，并且，所述第一粘合剂层在开始固化的固化开始温度以下温度的最低粘度，高于所述第二粘合剂层在开始固化的固化开始温度以下温度的最低粘度，将上述第一粘合剂层和上述第二粘合剂层分别朝向基板和电子部件一侧，热挤压上述基板和上述电子部件，对上述电子部件和上述基板进行连接，其特征在于，上述第一粘合剂层中分散有导电性粒子，上述第一粘合剂层的膜厚度小于上述导电性粒子平均粒径的2倍。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 薄膜 连接 方法 接合 | ||
【主权项】：
一种粘合薄膜，包括：第一粘合剂层和粘附于所述第一粘合剂层的第二粘合剂层，并且，所述第一粘合剂层在开始固化的固化开始温度以下温度的最低粘度，高于所述第二粘合剂层在开始固化的固化开始温度以下温度的最低粘度，将所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层分别朝向基板和电子部件一侧，热挤压所述基板和所述电子部件，对所述电子部件和所述基板进行连接，其特征在于，所述第一粘合剂层中分散有导电性粒子，所述第一粘合剂层的膜厚度小于所述导电性粒子平均粒径的2倍。
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