[发明专利]制造电子接口卡的方法和系统以及使用该方法和系统制造的卡有效
| 申请号： | 200880021562.7 | 申请日： | 2008-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101816066A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 盖伊·沙弗兰 | 申请（专利权）人： | 安翠克创新有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 田军锋;魏金霞 |
| 地址： | 以色列罗*** | 国省代码： | 以色列;IL |
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| 摘要： | 一种用于制造电子接口卡的方法，包括：在第一基底上形成至少一个天线线圈，所述天线线圈具有松散端部；将第二基底放置在所述第一基底上以及所述天线线圈上方，所述第二基底具有孔隙，所述至少一个天线线圈的所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙露出；将所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙拔出，使得所述松散端部的自由端被定位在远离所述基底的位置；在芯片模块与位于所述远离所述基底的位置的所述松散端部之间形成电连接；以及然后将所述芯片模块安装到所述第一基底上。还公开以及要求保护一种用于执行该方法的系统以及由此生产的卡。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 电子 接口卡 方法 系统 以及 使用 | ||
【主权项】：
一种用于制造电子接口卡的方法，包括：在第一基底上形成至少一个天线线圈，所述天线线圈具有松散端部；将第二基底放置在所述第一基底上以及所述天线线圈上方，所述第二基底具有孔隙，所述至少一个天线线圈的所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙露出；将所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙拔出，使得所述松散端部的自由端被定位在远离所述基底的位置；在芯片模块与位于所述远离所述基底的位置的所述松散端部之间形成电连接；以及然后将所述芯片模块安装到所述第一基底上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
