[发明专利]元器件内置基板的制造方法

摘要

本发明提供一种防止因焊料或导电性粘接剂蔓延所造成的短路、且可靠性高的元器件内置基板的制造方法。本发明中，在金属箔(1)的一个主面上，形成应连接电路元器件(6)的连接盘区域(3a)和包围该连接盘区域的防湿区域(4)。使用焊料(5)将电路元器件(6)的端子电极(6a)与连接盘区域(3a)电连接，在金属箔(1)及电路元器件上重叠未固化的树脂(7)并进行压接，形成埋设了电路元器件的树脂层(7)。其后，对金属箔(1)进行加工，形成布线图案(1b)。防湿区域(4)是将金属箔1的一个主面进行粗化或氧化后、使得焊料润湿性比连接盘区域3a要差的区域，或由焊料润湿性差的金属构成。

主权项

1.一种元器件内置基板的制造方法，其特征在于，包括以下工序：(a)在金属箔的一个主面上形成连接盘区域和防湿区域的工序，所述连接盘区域应连接电路元器件，所述防湿区域包围所述连接盘区域，该防湿区域的焊料或导电性粘接剂的润湿性比所述连接盘区域要差；(b)使用所述焊料或导电性粘接剂将所述电路元器件的端子电极与所述连接盘区域电连接的工序；(c)在所述金属箔及所述电路元器件上，形成埋设了所述电路元器件的树脂层的工序；以及(d)加工所述金属箔从而形成布线图案的工序。