[发明专利]低k介电材料无效
| 申请号： | 200880021971.7 | 申请日： | 2008-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101687219A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 马克·L.F.·菲利普斯;特拉维斯·P.S.·托马斯 | 申请（专利权）人： | SBA材料有限公司 |
| 主分类号： | B05D5/12 | 分类号： | B05D5/12 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 梁兴龙;王维玉 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种形成为溶胶的新型组成的旋涂介电材料，其含有诸如单独的原硅酸酯或与烷基化的原硅酸酯混合的硅源、极性溶剂、水、可以是强酸催化剂的酸催化剂和两性嵌段共聚物表面活性剂，任选地含有有机酸、共溶剂和/或反应性溶剂。本发明还提供制备溶胶的方法、从旋涂介电材料制作并具有所需的电气和机械性能的膜、处理膜以优化膜的电气和机械性能的方法以及在硅、钢或其他表面上沉积膜的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 | ||
【主权项】：
1.一种流体胶态溶液，含有：二氧化硅源；极性溶剂；水；酸催化剂；和两性嵌段共聚物表面活性剂。
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