[发明专利]具有屏蔽及散热性的高频模块及其制造方法有效
| 申请号： | 200880023627.1 | 申请日： | 2008-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101690442A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 杉本健一朗;村上久敏 | 申请（专利权）人： | 大自达系统电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01L23/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 何欣亭;蒋 骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供屏蔽性和散热性良好并且容易小型化及薄型化且能够低价制造的高频模块及其制造方法。一种高频模块(1)，在基板(2)的主表面上配置包含接地图案(3a)的电路图案及电子部件(4)，并在其上设置了树脂成型体(7)及屏蔽层(8)，其中，屏蔽层(8)为导电性树脂，并且构成为屏蔽层(8)的下端与接地图案(3a)连接。在制造方法中，使用具有多个单位分区的大面积基板，预先在各单位分区形成电路，并在经过树脂的成型和导电性膏的印刷工序后切开。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 屏蔽 散热 高频 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有屏蔽及散热性的高频模块，在基板的主表面上配置包含布线及接地图案的电路图案及电子部件，其上设置树脂成型体及屏蔽层，在背面具有从主表面上的电子部件穿过基板地设置的外部输入/输出用端子，其特征在于，所述屏蔽层由导电性树脂层构成，所述导电性树脂层覆盖所述树脂成型体，其下端与所述接地图案连接。
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