[发明专利]用于修饰适于半导体制作的表面的组合物和方法

摘要

本发明涉及用于修饰或精修适于制作半导体的晶片表面的组合物和方法。所述组合物包括适用于修饰适于制作半导体器件的晶片表面的工作液体。在一些实施例中，所述工作液体为基本上不含松散磨粒的初始组分的水溶液，所述组分包含水、表面活性剂和至少一种pKa大于7的pH缓冲剂。在某些实施例中，所述pH缓冲剂包括碱性pH调节剂和酸性络合剂，所述工作液体表现约7至约12的pH。在另外的实施例中，本发明提供包括适于修饰晶片表面的表面活性剂的固定的研磨制品以及制造所述固定的研磨制品的方法。另外的实施例描述了可用于修饰晶片表面的方法。

主权项

一种用于修饰适用于制作半导体器件的晶片表面的工作液体，所述液体为基本上不含松散磨粒的初始组分的水溶液，所述组分包含：a.水；b.至少一种pKa大于7的pH缓冲剂，其中所述pH缓冲剂包含碱性pH调节剂和酸性络合剂；以及c.表面活性剂；其中所述工作液体表现约7至约12的pH。