[发明专利]基板处理设备无效
| 申请号： | 200880104374.0 | 申请日： | 2008-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN101785094A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 佐藤贡;金子重夫;中山雅之 | 申请（专利权）人： | 佳能安内华股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;C23C14/56;H01L21/205 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种生产能力不会劣化的基板处理设备。设置基板传送机器手(Tr)、装载端口(A6A，B6B)和卸载端口(A7A，B7B)，并且由基板传送机器手使基板(5)在装载端口(A6A，B6B)、卸载端口(A7A，B7B)与基板传送室(3)之间往来传送。在传送基板(5)时，控制部(12)将装载端口(A6A，B6B)和卸载端口(A7A，B7B)中的相邻的装载端口和卸载端口识别为一对端口。控制部(12)控制基板传送机器手(Tr)，以将基板传送到该对端口以及从该对端口传送基板。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 | ||
【主权项】：
一种单晶圆基板处理设备，其包括：基板传送室，所述基板传送室包括基板传送机器手；处理室，所述处理室被连接到所述基板传送室，用于处理基板；多个端口组，所述多个端口组被连接到所述基板传送室，并且所述多个端口组包括：装载端口，所述装载端口能够收容将被供给到所述基板传送机器手的未处理的基板；和卸载端口，所述卸载端口能够收容将被所述基板传送机器手回收的已处理的基板；以及控制器，所述控制器从所述多个端口组中选择端口组，以利用所述基板传送机器手传送基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
