[发明专利]透气构件及其制造方法有效
| 申请号： | 200880105538.1 | 申请日： | 2008-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN101795900A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 古山了;古内浩二 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B60R16/02 | 分类号： | B60R16/02;B29C65/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 樊卫民;郭国清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种透气构件(13)，具备：具有透气性的薄片(6)和设置有贯通孔(11h)的支承体(11)。贯通孔(11h)的一个开口由薄片(6)封闭。支承体(11)具有与薄片(6)的表面方向平行且为环状的开口端面(12)作为用于安装薄片(6)的面。在开口端面(12)的外周区域(12j)，薄片(6)焊接在支承体(11)上，形成环状的焊接部(15)。在由焊接部(15)包围的开口端面(12)的内周区域(12k)，薄片(6)未焊接在支承体(11)上。 | ||
| 搜索关键词： | 透气 构件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种透气构件，具备：具有透气性的薄片，和支承体，具有用于连接需要透气的空间和外部空间的透气孔，且该透气孔由所述薄片封闭；并且在所述透气孔的开口端面的外周区域，所述薄片焊接在所述支承体上，形成环状的焊接部，在由所述焊接部包围的所述开口端面的内周区域，所述薄片的主面以所述薄片未焊接在所述支承体上且所述薄片由所述支承体支承的方式与所述开口端面相接。
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